1999 年发射的美国陆地卫星 7 号在服务了 20 多年后因燃料耗尽于 2021 年 9 月停止工作，对于此类功能完好的卫星 NASA 计划发射轨道机器人为其补充燃料。机器人在发射到轨道之后将机动到目标卫星附近使用机械臂抓住然后为其补充燃料。如果该任务成功，太空加油将能延长旧卫星的寿命，降低卫星成本，甚至有助于机器人编队在轨道上建造卫星、空间站以及火星飞船。目前地球轨道上大约有 4852 颗工作卫星，卫星在发射之后一旦损坏是无法维修的，而且它们经常需要使用燃料去调整轨道，燃料耗尽就会变成太空垃圾。DARPA 资助了名为 Robotic Servicing of Geosynchronous Satellites 的轨道机器人项目，计划在 2024 年进行演示。NASA 则计划在 2025 年发射 On-orbit Servicing, Assembly, and Manufacturing 1 (OSAM-1) ，陆地卫星 7 号将是第一颗太空加油的卫星。

英国 AI 计算机公司 Graphcore 在不改变其 AI 处理器内核的情况下，显著提升了性能。秘诀是在制造中使用台积电 wafer-on-wafer 3D 集成技术，将供电芯片连接到 AI 处理器上。公司高管表示，名为 Bow（以伦敦一个区的名字命名）的新型组合芯片是市场上首款使用 wafer-on-wafer 连接的芯片。增加供电硅片意味着 Bow 可以运行得更快（从 1.35 GHz 到 1.85 GHz）， 且电压低于其上一代产品。意味着与上一代产品相比，计算机训练神经网络的速度提高多达 40%，能耗降低 16%。重要的是，用户无需更改软件就可以获得这种提升。Graphcore 联合创始人、首席技术官 Simon Knowles 表示：“我们正在进入一个先进封装的时代，在这个时代中，多个硅芯片将被组装在一起，不断进步获得性能优势，弥补摩尔定律的放缓。”Bow 及上一代产品 Colossus MK2 均使用台积电的 7 纳米制造技术。其他 3D 芯片堆叠技术，如英特尔的 Foveros，是将切好的芯片连接到其他的芯片或者晶圆上。在台积电的 SoIC WoW 技术中，两个完整的芯片晶圆连接在一起。在组装时，将两块晶圆上的铜点对齐。当两个晶圆被压在一起后，将铜点焊在一起。Knowles 表示：“你可以将其视为铜点之间的一种冷焊。”然后将上面的晶圆削薄至仅余几微米，再将键合晶圆切割成芯片。

百度公司董事长兼CEO 李彦宏提出，算力、算法是数字经济时代的重要生产力，要引导算力算法低碳发展，助力“双碳”目标实现。李彦宏援引中国信通院测算的一组数据显示，2020 年，我国数据中心年均运行 PUE（数据中心能源效率，该数字越接近 1 则表明效率越高）为 1.56，距国家设定的 2023 年底新建大型数据中心 PUE 降到 1.3 以下的目标还有一定差距。李彦宏提出，目前超大规模预训练模型成为深度学习的重要演进方向之一，但能耗也随之增加，“需要优化策略和参数设置，构建绿色集约的大模型，提升基础设施能效比”。根据国家信息中心测算，数据中心仅用约占全社会2%的用电量，支撑了占全国GDP约36.2%的数字经济规模。李彦宏说：“建议有关部门支持有条件的地区加大政策创新力度，对数据中心使用绿电部分的额度不计入能耗考核。”