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WinterIsComing(31822)
发表于2021年01月16日 14时54分 星期六
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最大芯片代工厂台积电披露它计划在今年内试产 3 纳米芯片,2022 年下半年批量投产。台积电 CEO 魏哲家在四季度财报电话会议上称,相比 5 纳米,3 纳米芯片逻辑密度增加最高 70%,性能提升最多 15%,能耗降低最高 30%。3 纳米芯片技术将使用 FinFET 晶体管结构。为了实现这一计划,台积电将在今年投资 250 亿到 280 亿美元,相比 2020 年的 172 亿美元大幅增长。部分投资将用于美国亚利桑那的芯片工厂,该工厂预计到 2024 年每月生产 2 万晶圆。台积电预计来自中国大陆的需求将会继续增长,它将逐步增加南京工厂的产能。