最大芯片代工厂台积电披露它计划在今年内试产 3 纳米芯片，2022 年下半年批量投产。台积电 CEO 魏哲家在四季度财报电话会议上称，相比 5 纳米，3 纳米芯片逻辑密度增加最高 70%，性能提升最多 15%，能耗降低最高 30%。3 纳米芯片技术将使用 FinFET 晶体管结构。为了实现这一计划，台积电将在今年投资 250 亿到 280 亿美元，相比 2020 年的 172 亿美元大幅增长。部分投资将用于美国亚利桑那的芯片工厂，该工厂预计到 2024 年每月生产 2 万晶圆。台积电预计来自中国大陆的需求将会继续增长，它将逐步增加南京工厂的产能。