台积电与 Google 和 AMD 等正在一同测试，合作开发先进 3D堆栈晶圆级封装产品，并计划 2022 年进入量产。此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大，但尺寸更小，且具有更高能效。台积电正在兴建中的苗栗竹南厂将采用这种3D堆栈技术。而 Google 和 AMD 将成为 SoIC 芯片的首批客户。这两家客户正协助台积电进行 3D堆栈技术的测试及验证。苗栗竹南厂预定明年完工，2022 年开始进入量产。

Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了 CS-1 系统，它比传统的 GPU 快 1 万倍，这意味着用 GPU 需要几个月时间训练的神经网络用 CS-1 系统几分钟时间就能完成了。Cerebras 制造了世界上最大的计算机芯片 WSE，晶体管数量达到了 1.2 万亿，相比下英伟达刚刚宣布的 A100 80GB GPU 有 540 亿个晶体管。芯片制造商通常会把 12 英寸直径的硅锭切割成一块晶圆，然后再切割成数百个独立芯片。然而 Cerebras 公司则是直接将一块晶圆加工成一个单一的巨大芯片。芯片的每一部分称为核心，通过一种复杂方式与其它部分互联。单个的 CS-1 高 26 英寸，能占据三分之一的机架。Cerebras 计算机的速度是排名第 82 位的超算 Joule 的 200 倍。