IEEE Spectrum 发表文章介绍了 2020 年度 IEEE 荣誉奖章得主胡正明博士。IEEE 荣誉奖章是 IEEE 的最高荣誉，此前有两位华人赢得该奖章：分子束外延技术之父卓以和，以及台积电创始人张忠谋。 摩尔定律预言大约每隔两年集成电路上的晶体管数量都会增加一倍。随着晶体管越来越小，摩尔定律将不再能无限继续下去。而早在 1995 年，摩尔定律就被认为即将终结。美国政府对此也忧心忡忡，国防部高级研究计划署 DARPA 为此启动了一个项目，寻找新的芯片技术延长摩尔定律。加州伯克利的电机工程和计算机科学教授胡正明加入了这一挑战。他立即想出了两个方案，其一就是将晶体管三维化的 FinFET 技术。胡正明在台湾长大，他喜欢化学，但并没有申请国立台湾大学的化学系，而是电机工程系，他当时并不知道电机工程是做什么的，选择电机工程只是因为它的分数要求更高，对他而言这是一项挑战。他职业生涯最初没有从事半导体，因为 1973 年的石油危机，他一开始研究太阳能电池和混动汽车等能源相关项目，1980 年代回到半导体研究。他在团队在 2000 年就完成了 FinFET 的研究，但直到 2011 年这项技术才真正被英特尔使用。胡正明解释说，当时的芯片技术还不需要大刀阔斧的改变，没坏之前你是不会去修的。当芯片工艺低于 25 纳米之后，FinFET 逐渐扮演了越来越重要的角色。胡正明在 2001 年至 2004 年之间短暂的担任了台积电的首席技术官。