中国计划到 2020 年生产 40% 的半导体，到 2025 年生产 70% 的半导体。为了支持半导体产业的发展，中国政府设立了一支 2041.5 亿元的新基金。硅谷历史学家、人工智能学者斯卡鲁菲（Piero Scaruffi）估计，中国可能比领先的高端电脑芯片生产商落后至多 10 年。大多数高端芯片是由台积电等公司生产的。香港科技大学俞捷教授的团队得到了华为的资助正在设计光通信芯片，他认为中国大陆的技术落后于台积电等公司三到四代。他说，中国缺乏制造高端芯片的行业经验。但他认为，在芯片设计方面，华为等公司已经具备了竞争力。斯卡鲁菲这样的行业分析师对中国真正的创新能力仍抱有疑问。他认为，中国的技术成功在于技术应用，而不是技术创造。